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13231Fakultät 3 – Maschinenbau, Elektro- und Energiesysteme
CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 2
Titel auf Englisch: CAD/CAE and Processes of Electronic Modules 2
Lernergebnisse
- vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern
- komplexer Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren …
Inhalte
- Aufgabenstellungen in der Fertigung elektronischer Baugruppen
- Leiterplatte als Schaltungsträger
- Strukturübertragung - Lithographie mittels CAE-Komponenten
- Strukturerzeugung mittels CAE - Komponenten
- Endbearbeitung
- Baugruppenfertigung (Montage, Verbindungstechniken, Test
- Rework
- Normen, Standards
- Erzeugung und Anpassung der Fertigungsunterlagen
- Lithographie - Bildübertragung
- Strukturerzeugung
- Elektrolytische Abscheidung
- Endbearbeitung
- Montage / Test
- Rework
- Fertigungstechnologien 1-3 - Projekt
Voraussetzungen
Verpflichtende Voraussetzungen
Keine
Empfohlene Voraussetzungen
CAD/CAE & Fertigung elektronischer Baugruppen 1- Modul 13238
Prüfungsmodalitäten
- Vier Berichte im Umfang von jeweils 12-14 Seiten (40 %) und
- Ein schriftliches Testat, max. 60 min. (60%)
Angeboten in
- ElektrotechnikBachelor
Wahlpflichtkomplex: Kein Komplex genannt
- Elektrotechnik - dual—
Wahlpflichtkomplex: Kein Komplex genannt
| Studiengang | Abschluss | Wahlpflichtkomplex |
|---|---|---|
| Elektrotechnik | Bachelor | Kein Komplex genannt |
| Elektrotechnik - dual | — | Kein Komplex genannt |
Literatur und Materialien
- Skript
- Tafel
- Labor-Technologie zur Herstellung von Leiterplatten
- Beamer
- H.-J. Hanke (Hrsg.), W. Scheel (Hrsg.): "Baugruppentechnologie der Elektronik", Verl. Technik, 1999
- ILFA GmbH: "Leiterplattenhandbuch", CD-ROM, Hannover, 2009
- G. Zickert, Leiterplatten, Hanser, 2015
Bewertungen von Studierenden
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