Thermische Systembetrachtungen

• geeignete Methoden auszuwählen und sicher anzuwenden
• logisch, analytisch und konzeptionell zu denken …
• technischen Problemstellungen zu analysieren und zu strukturieren
• Probleme unter industriellen Randbedingungen zu lösen
• das thermische Management, Entstehung der Verlustleistung in elektronischen Bauteilen, Modulen und Baugruppen sowie deren Auswirkungen auf das Schaltverhalten zu erkennen und zu verstehen
• Grundlagen des Wärmetransports anzuwenden
• Möglichkeiten der passiven und aktiven Entwärmung und deren experimentelle Verifikation anzuwenden
• Berechnungen und thermischen Simulationen an konkreten Beispielen der Aufbau- und Verbindungstechnik anhand des FEM-Programms ANSYS Workbench durchzuführen.

• Zwei schriftliche Praktikumsberichte a 8-10 Seiten = 60%
• Ein schriftlicher Test a 60 min = 40%

• PowerPoint
• Script
• Tafel
• Rechen- und Simulationsübungen (ANSYS Workbench)
• Sergent, J.: Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies, Irwin/Mcgraw Hill , 1998
• Incropera: Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 6.th Edition, Wiley, 2007
• Moaveni, S. Finite Element Analysis, Theorie und Applikation with ANSYS, 3.th Edition, Pearson, 2008

Bewertungen von Studierenden

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