CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 1

• geeignete Methoden auszuwählen und sicher anzuwenden
• vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern …
• komplexe Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren
• logisch, analytisch und konzeptionell zu denken
• Lösungsstrategien zu entwickeln und anzuwenden
• praxisrelevante Aufgabenstellungen zu erkennen
• Grundlegende Kenntnisse und Fähigkeiten zum Entwurf von elektronischen Baugruppen unter dem Gesichtspunkt deren Fertigung zu erkennen
• sich an verschiedene Aufbau- und Verbindungstechniken für die Leiterplatte zu erinnern
• Zusammenhang zwischen Entwurf und Fertigung zu erkennen

• Praktische Prüfung (30min) im Umgang mit der CAD-Software (20%)
• Zwei Berichte, 8-10 Seiten (Projektvorbereitung und Projektbericht) (40 %) und
• Ein schriftliches Testat, max. 60 min. (40%)

• Skript
• Tafel
• Entwurfssoftware
• Beamer
• J. Lienig: "Layoutsynthese elektronischer Schaltungen - Grundlegende Algorithmen für die Entwurfsautomatisierung", Springer, 2006
• ILFA GmbH: "Leiterplattenhandbuch", CD-ROM, Hannover, 2009
• Fachverband Elektronik-Design (FED): "IPC-D-275 - Design- Richtlinie für starre Leiterplatten und Baugruppen", 2000, 2008
• G. Zickert, Leiterplatten, Hanser, 2015
• L. Führmann, A. Wiemers, Leiterplatten-Prototyping, Vogel Business media,2015

Intensivmodell - duales praxisintegrierendes Studium

• 13238 CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 1

Bewertungen von Studierenden

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